电子行业如电镀、线路板等的 废水的成分非常复杂,除含氰(CN-)废水和酸碱废水外,重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。
电子废水一般可分为以下几类根据研究与实际测试分析这种废水的水质特性,发现显影、脱膜废水经过酸析、氧化段后,其上清液的BOD/COD之值约在0.2~0.4之间,大致上来讲,此类废水仍具有一定的生化可分解性。故可将废水排入生化处理系统与有机漂洗废水一并进行生化处理。去膜显影更新液与少量高有机清洁剂先经有机废液贮池收集,调匀后由提升泵打放酸析池,在酸析池停留2小时以上后用细格网捞出浮渣,酸析液流至有机调节池,与除油废液一起经提升泵打入有机氧化池,在氧化池中控制其PH≤3,加入FeSO4作为催化剂,H2O2作为氧化剂对酸析后残余CODcr进一步进行氧化,氧化后有机废水经PH调整、混凝沉淀,出水流至PH调整池,与预处理后的络合废水一起进入生化处理系统生化处理。
故两种废水可不必分开处理。
值得一提的是,破络沉淀后的废水和污泥上清液如果并入综合废水与其一道处理,由于废水中的NH3-N与EDTA依然存在,则综合废水中的Cu2+将与NH3-N或EDTA重新形成稳定的络合物,而综合废水处理系统不备破络装置,如此必将导致综合废水Cu2+的超标。还有的将工艺是将水分开了,但是却将络合污泥与其它污泥一起压渣,结果污泥中的高浓度的氨及EDTA随滤液又排入了综合废水与其中的Cu2+形成错合健结,使整个废水处理站出水无法达标。
为解决这一问题,最好将破络后的废水并入生化处理系统,通过生化作用去作废水中的NH3-N及EDTA,为生化系统的微生物提供N营养成分,关能有效地降低COD,且为络合废水专门设置了污泥压滤机及污泥池以使废水种类彻底分开。
由于所处理的废水全为高浓度的废水,其中COD较高。故以接解氧化法为去COD的工艺核心。预处理后的沉铜、铜氨废水与经预处理后的高浓度有机废水、及高COD的油墨废水一并进行PH调整后,进入采用“水解酸化+接触氧化工艺以降解COD。该工艺可有效的去除废水中的COD。
(1)采用“水解酸化+接触氧化”工艺其原理及特点如下:
兼性处理利用厌氧处理的前二个阶段,水解和酸化阶段。水解阶段是将复杂的大分子有机物被胞外酶水解为小分子的溶解性有机物。酸化阶段是将溶解性的有机物转达化为有机酸、醇、醛和CO2等。兼性生化处理段对水量、水质的冲击负荷有一定的适应能力,并且将线路板废水中的表面活性剂的长链有机物打断,为后续的好氧段创造有利条件。 2、好氧处理为接触氧化法处理,所谓接触氧化法就是在池内装挂填料,经过曝气的废水浸没全部填料,并以一定的速度流过填料,使填料上长满生物膜,在生化膜及沙量悬浮态的活性污泥作用下,对废水进行净化。
(2)接触氧化法其主要优点如下:
2.1填料表面全为微生物所布满,形成生物膜的主体结构,加上充沛的有机物和溶解氧,适宜微生物栖息增殖,在生物膜上能够形成稳定的生物群。
2.2生物相浓度比活性污泥法高,在相同的进水负荷下,可缩短生化降解的时间。
2.3在曝气的作用下,生物膜表面不断脱落,有利于保持生物膜的活性。对冲击负荷有较强的适应能力。
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